Iphone 17最上位モデルは30万円突破か？ 2026年秋に押し寄せる「史上最大級」の価格改定と市場の悲鳴

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今回の価格改定において、最も根深い要因となっているのが主要コンポーネントの調達コスト急増だ。アップルがA19チップ（仮称）に導入するTSMCの最先端製造プロセスは、歩留まりの限界と設備投資の肥大化により、ウエハ1枚あたりの受託価格が過去最高レベルに跳ね上がっている。

加えて、端末内で複雑な生成AI処理を高速実行するための大容量高規格RAMや、新開発の高密度グラフェン放熱シートの標準採用が追い打ちをかける。「機能を削れば競合のAndroid勢に後れを取り、機能を詰め込めば原価が跳ね上がる」。アップルの開発陣が選んだのは、妥協なきスペックアップとそれに伴う価格転嫁の道だった。