スイッチ破壊の真相を追う！本体とJoy-Conを守る緊急対策
業界関係者の間では、部品サプライチェーンから流出した内部試験データが物議を醸している。リークされた資料によると、モバイル端末としての軽量化とコストパフォーマンスの維持を両立させるため、熱処理や可動部の耐久マージンが極めて精密に切り詰められていたという。持ち運びやすさを追求した設計が、長時間の負荷に対して裏目に出る格好となった。
ハードの小型化は常に熱との戦いである。携帯モードでの利便性を最大限高めた反面、薄型化されたヒートシンクや小型ファンは微細なゴミの混入に弱く、長期間の使用において冷却性能が著しく落ち込む。耐久性の限界は、開発陣があらかじめ想定していたスペックの限界値ギリギリで維持されていたのが実態だ。
